思迈达应邀参加2017中国先进激光技术及应用研讨会

9月7日，“OFweek2017（第十三届）中国先进激光技术及应用研讨会暨‘维科杯’年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。本次研讨会聚焦激光领域最新技术及应用，并邀请了行业内知名专家与企业代表出席会议，带来了精彩的主题演讲。思迈达应邀参加此次“2017中国先进激光技术及应用研讨会”和大家共同探讨激光产业未来发展方向和趋势。现场气氛活跃，观众与演讲嘉宾互动频繁，针对行业热点问题深入交流学习！

在主题演讲环节，中国科学院上海光机所赵全忠教授首先带来“飞秒激光焊接玻璃”主题演讲。他认为，玻璃焊接被认为是焊接领域一大难题，这主要是由于激光能量很难被透明材料吸收，玻璃材料硬脆难于加工，另外热效应将影响玻璃通透性。相对于紫外激光焊接，由于飞秒激光的多光子吸收效应使得只在焦点位置发生反应，因此飞秒激光焊接正成为玻璃焊接的有效解决方案。飞秒激光焊接玻璃主要是通过将激光聚焦在玻璃连接处，通过调节飞秒激光脉冲能量及扫描速度等参数，在玻璃表面形成熔化效应从而使得玻璃焊接在一起。随着集成化发展，往往需要玻璃与半导体及金属等材料焊接，飞秒激光未来在这些焊接领域有望实现进一步突破。

超连续谱光源具有高功率密度、宽的波谱范围、单模光束质量高、高可靠性及长寿命等特点，具有非常好的应用前景。

中国科学院上海光机所赵全忠教授

丹麦 NKT Photonics 公司中国区销售总监生卫东在“超连续谱光纤激光器技术及应用方向”主题演讲中介绍到，超连续谱光源又称为白光光源，它是使用超短脉冲激光耦合进高非线性光纤（通常是光子晶体光纤PCF），因为光纤的非线性效应、四波混频及光孤子效应，使得输出光的脉冲光谱展宽，谱宽从0.4～2.4um，从而实现超宽的光谱输出。主要应用于荧光成像、荧光寿命成像（FLIM）、全反射式荧光显微|（TIRF）、单分子成像、宽频光谱学、光学同调断层扫描术（OCT）、流式细胞仪等领域。未来超连续谱激光器将向着小型化、模块化及光谱范围拓展方向发展。

北京凯普林光电科技股份有限公司产品经理刘佳带来了“直接半导体激光器在材料加工领域应用”主题演讲，重点针对低功率及千瓦级直接半导体激光器应用进行了具体分析。她认为，低功率直接半导体激光器主要应用于塑料焊接以及锡焊。在塑料焊接中，激光焊接具有焊缝尺寸精密、非接触焊接、机械应力，热应力低，焊接外观完整、无焊渣等优势。在锡焊中，激光焊接具有无焊头、非接触式、焊接时间短等优势。千瓦级直接半导体激光器在熔覆中应用，具有无耗材、热影响区域小、结构紧凑体积小、电光转换效率高、易于自动化集成、免维护、成本低等优势，成为熔覆应用的理想选择。千瓦级直接半导体激光器在焊接中应用，半导体激光器具有光斑大、光束质量分布均匀，电光转换效率高，投入成本低等优势，适用于薄板焊接，例如生活类五金焊接等。

北京凯普林光电科技股份有限公司产品经理刘佳

西安炬光科技股份有限公司事业部总经理蔡万绍针对“基于bar条的高功率半导体激光器封装技术进展及应用”进行了解读，重点介绍了高功率半导体激光器关键技术。蔡万绍认为，按照封装方式划分，半导体激光器分为开放式半导体激光器和耦合式半导体激光器。目前，炬光科技主要具备无铟化封装、无缺陷键合、光谱控制、材料表面处理与薄膜、近场非线性控制、扩散阻碍层设计及制备等。

西安炬光科技股份有限公司事业部总经理蔡万绍

2017年激光产业进入快速成长期，新技术和应用也不断涌现，思迈达也将继续与行业携手，共同为激光产业向前健康发展的方向奉献一份力量！